無錫ハイライトクリップレス無痕射出成形技術/ハイライト無融着痕射出成形メーカー◆射出成形の現実 射出成形品の最終的な外観品質を決定するためには、製造者と需要家は限度見本に合意しなければならない。誰もが射出成形を認めているからだ
型製品の外観には本来完璧な品質製品という観点は存在しない。すなわち“射出成形に溶接痕weldline、流痕Flow mark、
光沢ムラなどのデメリットは必然です。"さて“射出成形品にはなぜ外観の欠点が必要なのでしょうか。?"これは制御工程の技術がまだ完成していないためである
善のゆえ。工程の変数は多いが、数値制御の方法があれば必ず一定の、完璧な品質の製品を生産するが、射出成形工程
そうではありません。すなわち射出成形過程において、最も重要ないくつかの要素は効果的に制御できず、その中で最も代表的な要素は適切に制御できないことである
金型温度そのため、プラスチックという物質が登場して以来、このような問題が存在している人々はすでに手の施しようがなく、人々も関連する品質問題と不可
解決できる現実。
ハイライトクリップレス痕なし成形技術/ハイライト溶着痕なし成形 ◆射出成形における金型温度の考え方 これまで射出成形工場では所望のレベルまで温度を制御することはできなかったが、金型温度を制御するための工夫がされてきた。開始
その発展過程を見ると、70年代までは主に成形温度の低い範用樹脂を使用していたが、当時の目的はできるだけ金型を急速に冷却することだった。着きました
80年代には、外観をより重視したABS樹脂などが登場し、金型温度を高め、外観品質も改善された。その後、ABSの致命的な欠損を防ぐのに役立ちます
点--stress crackingに関する概念が登場し、90年代になると、Polycarbonateなどの高耐熱性Engineering PlaticやPEEK、
Arylate樹脂などの液晶樹脂(LCP)が出現し、金型温度を200℃以上の高温に加熱する必要性が台頭するとともに、一般外観製品においてもこれを
無塗装無欠点の外観射出成形製品を製造するための要求は、環境保護への関心が高まるにつれて提出されている。しかし、実際には金型の温度を
200℃には多くの困難があり、同時に熱膨張によって金型の制動部位に問題が発生し、さらには射出成形品が金型に接着されてはならない
分離、高温による離型面Parting部位にバリBurrや収縮などの問題が発生し、実際には適用されない。
◆超高温加熱金型を用いた射出成形ではどのような現象が発生しますか? では、実際に金型の温度を必要な200℃以上の超高温に加熱するとどのような現象が現れるのでしょうか。経験したことのない人が知っているはずがない。同時に
この現象を知って初めて、従来の射出成形技術の金型温度が低いことによる多くの問題を理解することができる。一般的に、金型温度が上昇すると考えられている
強い収縮を招き、表面光沢を増すが、実際には、超高温で金型を加熱して冷却した結果、上記の仮定は完全に間違っていることが確認された。
■超高温加熱金型を用いた射出成形過程で発生する現象の概要。 1)成形条件の変化 -射出成形圧力の減少
220 ºC時比120ºC 30-40%削減
220 ºC時比40ºC 50-60%減少 -Gate部とEnd充填部との射出成形圧力差の約60%低減 2)成形品の変化 -成形品の表面密度が完全に向上した。 (低温金型時の製品表面は微細気泡からなる) -腐食パットンの完璧な岸の溝模様 -収縮率 ;減少 -ディンプルSinkマークの完全除去 -溶接ビードweld line/流痕Flow mark/ゲート痕gate mark/jetting現象などの表面不 ;良現象の完全除去
-表面気泡の発生を完全に除去(発泡時にSwirl markとSilverを含む)
ハイライトクリップレス痕なし成形技術/ハイライト溶着痕なし成形
こうこうがくてきおんどプレス樹脂を電熱により15秒以内に溶融温度に加熱する
(成形温度)300℃、金型表面(加熱コア)のみを加熱し、その後30秒程度で15℃まで冷却する超高温金型温度制御技術。
◆高光型温度機(速冷速熱)が達成できる比較的良い射出成形条件
高光学モード温度機の適用範囲
1. Paintless Enclosureコーティングレスアタッチメント -溶接目weld line/流痕Flow mark/ゲート痕gate markなど完全除去 -完全なマットサーフェス
2. Super Glossy Part with Pure blackness黒一色のスーパースムーズ継手 -コーティングでは得られない土色の超高光沢表面
3. Dual effect of Quality innovation and Cost Down
品質改善とコスト削減の二重効果 -生産性向上/重量減少
4. 0.10mm Extreme then wall injection molding
0.10 mm薄肉射出成形よりも薄い
5. Soild skin structural foam injection molding
固体薄膜構造の発泡射出成形
-スーパーハイライト沢ひょうめんの髪を出すあわ射出成形
-最大じゅうりょうマイナス少ない50%
6. Micro structure patterning injection molding
マイクロ構造射出成形
7. Optic injection molding product光射出成形製品
-除去プリズムLCD導光板/プラスチック硬ディスク
8. Paintless EMI shield injection moldingコーティングなしEMIしゃへい射出成形
-含む金せんいぞく/炭素繊維の生成品物の自由射出成形
9. Upgrading the plastic metalizing and sputteringより高級なプラスチック金スプレーコーティング法とふきつけ法
-めっきまく接着強度が5向上倍数/超微小細いモードめっき金
1.オーディオ装飾窓
一般射出成形問題
−成形品の外観品質不良例(蒸着時の不良率が高い)
(溶接パターンweld line、噴出Jetting、凹痕Sink mark、流痕Flow mark、ゲート痕gate mark、etc.)
-Gate位置、個数、選定種類の制約性
-NC加工費負担
ハイライトモードを使用した温機効果
-成形品の外観品質不良改善
-Gate選択の容易性
蒸着密着性向上
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
・/お湯
|
電気/冷凍水
|
てきようじゅし
|
|
PMMA
|
PMMA
|
Case Pad Front加熱温度
|
℃
|
60
|
150
|
Case Pad Front冷却温度
|
℃
|
60
|
30
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
|
10
|
15
|
射出
|
|
2
|
2
|
ほあつ
|
|
8
|
3
|
れいきゃく
|
|
15
|
15
|
Total Cycle Time
|
second
|
35
|
35
|
かねつほうしき
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
加熱領域
|
zone
|
·
|
4
|
2.17インチパソコンディスプレイ導光板
17 “PC Monitor用除去プリズム導光板(Micro pattern ランドグルーブ)
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
・/お湯
|
電気/冷凍水
|
てきようじゅし
|
|
PMMA
|
PMMA
|
かねつおんど
|
℃
|
90
|
180
|
れいきゃくおんど
|
℃
|
90
|
30
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
second
|
15
|
20
|
射出
|
second
|
20
|
20
|
ほあつ
|
second
|
20
|
10
|
れいきゃく
|
second
|
125
|
50
|
Total Cycle Time
|
second
|
180
|
100
|
かねつほうしき
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
加熱領域
|
zone
|
·
|
6
|
3.2”LCD導光板
2「携帯電話用除去プリズム導光板(230 nm Hologramランドグルーブもよう)
一般射出成形問題
-NANO HOLOGRAM PATTERN岸の溝不良
-2 Cavity以上の製造は不可能(成形品未成形)
-現在日本では1 Cavityが大量生産されている
ハイライトモードを使用した温機効果
-成形品の外観品質不良改善
-4 Cavity成形可能
ナノホログラフィーモード岸の溝パターンの向上
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
・/お湯
|
電気/冷凍水
|
てきようじゅし
|
|
PC
|
PC
|
かねつおんど
|
℃
|
90
|
220
|
れいきゃくおんど
|
℃
|
90
|
40
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
second
|
10
|
17
|
射出
|
second
|
5
|
5
|
ほあつ
|
second
|
5
|
3
|
れいきゃく
|
second
|
35
|
20
|
Total Cycle Time
|
second
|
55
|
45
|
加熱方式<,/SPAN>
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
加熱領域
|
zone
|
·
|
1
|
4.自動車外装材料(帯状処理)
一般射出成形 問題
-成形品の外観品質不良例
(溶接パターンweld line、噴出Jetting、凹痕Sink mark、流痕Flow mark、ゲート痕gate mark、etc.)
-Gate位置、個数、種類選定の制約性
-光沢を発見するのは難しい
-金メッキ密着性不良(金メッキ時に溶接目ウェルライン部で金メッキ脱落が発生)
ハイライトモードを使用した温機効果
-成形品の外観品質不良改善
-自由選択Gate、寸法安定性
めっき密着性向上
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
-/お湯
|
電気/冷凍水
|
てきようじゅし
|
|
PC/ABS
|
PC/ABS
|
かねつおんど
|
℃
|
60
|
165
|
れいきゃくおんど
|
℃
|
60
|
35
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
second
|
10
|
15
|
射出
|
second
|
2
|
2
|
ほあつ
|
second
|
3
|
3
|
れいきゃく
|
second
|
20
|
20
|
Total Cycle Time
|
second
|
35
|
40
|
かねつほうしき
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
加熱領域
|
zone
|
·
|
1
|
5.自動車内装材(ボタン)
一般射出成形 問題
-成形品の外観品質不良
(溶接ランドライン、くぼみSinkマーク、ゲートマーク、G/F表面現象)
-Gate位置選定の制約
-マット腐食Patternを発見するのは難しい
ハイライトモードを使用した温機効果
-成形品の外観品質不良改善
-Gate選択の容易性
マット腐食が発見されたPattern
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
・/お湯
|
電気/お湯
|
てきようじゅし
|
|
PA6 + G/F 30%
|
PA6 + G/F 30%
|
かねつおんど
|
℃
|
90
|
180
|
れいきゃくおんど
|
℃
|
90
|
60
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
second
|
10
|
15
|
射出
|
second
|
5
|
5
|
ほあつ
|
second
|
5
|
5
|
れいきゃく
|
second
|
50
|
20
|
Total Cycle Time
|
second
|
70
|
45
|
かねつほうしき
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
加熱領域
|
zone
|
·
|
2
|
6. 自動車外装材
一般射出成形 問題
-成形品の外観品質不良
(溶接パターンweld line、噴出Jetting、凹痕Sink mark、流痕Flow mark、ゲート痕gate mark、etc.)
-Gate位置、個数、種類選定の制約性(Gate部の過度な圧力による金型のクラック発生)
-後処理工程(Spray)
ハイライトモードを使用した温機効果
-成形品の外観品質不良改善
-FANゲート選定(2 EA)、「HYUDAI」Mark部分クラック除去/寸法安定性向上
金型耐久性向上
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
プラスあつい/れいきゃくばいたい
|
|
・/お湯
|
電気/冷凍水
|
あてはまるツリーグリース
|
|
ABS
|
ABS
|
プラスねつおんど度
|
℃
|
50
|
170
|
れいきゃくおんど度
|
℃
|
50
|
30
|
ていし開閉および産出品出し)
|
second
|
15
|
20
|
射出
|
second
|
10
|
10
|
ほあつ
|
second
|
7
|
5
|
れいきゃく
|
second
|
25
|
20
|
Total Cycle Time
|
second
|
57
|
55
|
プラスあついモード
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
プラスあつい リードドメイン
|
zone
|
·
|
6
|
7. PDAフロントカバー
一般射出成形時に予見される問題
-Gas偏析現象(難燃PC/ABS)
-表面全体に溶接ビードweld lineが発生し、後加工時の外観品質が不良(40~60%)
-Gate位置、個数、種類選定の制約性
-光沢を発見するのは難しい
ハイライトモード温度計の使用効果#コウカ#
-成形品の外観品質の極大化(溶接ビードweld line、くぼみSink mark、流痕Flow mark、ゲート痕gate mark完全除去)
-外観が高光沢であることを発見
Multi gate、射出圧力減少及びGate balanceのため、寸法安定性が向上
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
-/お湯
|
電気/冷却水
|
てきようじゅし
|
|
PC/ABS
|
PC/ABS
|
Case Pad Front加熱温度
|
℃
|
60
|
145
|
Case Pad Front冷却温度
|
℃
|
60
|
50
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
|
10
|
15
|
射出
|
|
10
|
10
|
ほあつ
|
|
5
|
5
|
れいきゃく
|
|
20
|
20
|
Total Cycle Time
|
second
|
45
|
50
|
かねつほうしき
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
加熱領域
|
zone
|
·
|
4
|
8
一般射出成形問題
-成形品の外観品質不良
(溶接パターンweld line、噴出Jetting、凹痕Sink mark、流痕Flow mark、ゲート痕gate mark、etc.)
→後処理工程時の不良率が高く、塗装処理
-Gate位置、個数、種類選定の制約性
ハイライトモード温度計の使用効果#コウカ#
-成形品の外観品質不良改善
-Gate選定の容易性(Pin Gate 2 EA)
-塗装なしでコスト削減
-寸法安定性
-高光沢サーフェス
Item
|
Unit
|
一般射出
|
ハイライト射出成形
|
加熱/冷却媒体
|
|
-/お湯
|
電気/冷却水
|
てきようじゅし
|
|
ABS
|
ABS
|
Case Pad Front加熱温度
|
℃
|
60
|
150
|
Case Pad Front冷却温度
|
℃
|
60
|
50
|
停止(金型開閉及び製品取り出し)
|
|
10
|
15
|
射出
|
|
4
|
4
|
ほあつ
|
|
6
|
6
|
れいきゃく
|
|
25
|
25
|
Total Cycle Time
|
second
|
45
|
50
|
かねつほうしき
|
|
上・下側温水加熱
|
上側加熱型心断面加熱
|
プラスあつい リードドメイン
|
zone
|
·
|
|
|