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微量充填機SEC-S 500-BH
製品概要規格パラメータ微量グラウトマシンSEC-S 500-BH機械の性能:1.工業制御機+世椿運動制御カード統合先進アルゴリズム、高精密三軸ロボットハンドを配合し、三次元高速、正確な運動を実現する
製品の詳細
製品概要 仕様パラメータ
微量充填機SEC-S 500-BH機械の性能:
1.工業制御機+世椿運動制御カード統合先進アルゴリズム、高精密三軸ロボットハンドを配合し、三次元高速、正確な運動を実現する。
2.世椿は高精度微量ピストンポンプをカスタマイズし、糊出し量が小さく、精度が高い。
3.計量モータを精確に制御することにより、二成分糊の精確な配合比、自動混合、自動定量糊出しを達成する。
4.真空上材、真空脱泡を備え、加熱、攪拌、圧力モニタリングなどの機能を選択的に配合でき、各種の複雑な糊リングに対応できる
境。
5.独自の工業設計、外観がおっとりしていて、構造がコンパクトで、正規版ウィンドウズシステム、機械全体が安定していて、操作界面が友好的で、性価格比が高い。
応用分野:二成分微量自動接着剤、各種二成分接着剤、電気(線)回路基板業界、電子部品業界、電気光源業界、小家電業界、点火器業界、車載用品業界、掃除機業界、フィルター業界など多くの分野に適用する。

微量充填機SEC-S 500-BH技術パラメータ:

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