フェムト秒テーパレスレーザ切断機
マシンの基本機能
(1)、適合製品の最大サイズ:10*10-1500*1250 mm。
(2)、適合製品の最深厚さ:3 mm以内。
(3)、製品に適した精度:レーザー最小線幅直径10 um±1 um。
(4)、機械は高性能1064 nmピコ秒(フェムト秒)レーザを採用し、レーザビーム品質M 2<1.3、高ピーク電力、超狭パルス幅、高繰返し周波数と高パルス安定度、集束スポットが小さく、切り口が狭く、加工速度が速く、熱影響領域がほとんどなく、卓越した加工品質を創造した、
(5)、機械レーザー微細加工システムは高剛性構造設計、減衰工作機械脚カップと天然大理石からなる工作機械ベースを採用し、高速リニアモーター運動プラットフォームの起動/停止と加速過程で発生した慣性振動を除去することができ、気候変動温度差によるベッドの応力変形を効果的に防止することができる、
(6)、機械は高精密二次元リニアモータープラットフォームと全閉ループ格子検査制御システムを採用し、工作機械の位置決めと繰り返し精度を保証する、
(7)、精密ドイツ切断ヘッドを備え、エッジ効果の要求が非常に高い高速スクライブ応用に適合する、
(8)、機械は高画素CCDカメラを備え、画像自動識別、高精度画像位置決め運動エネルギーを有する、また、Markマークマークマークをつかむこともでき、ITOマークマークマークマークマークマークマークをつかむこともでき、(ターゲット:円形十字枠十字にソリッド円映像など)2点、4点の位置決めを使用することができ、マークマークをつかんだ後に記憶する機能があり、ターゲットをつかむ時間を大幅に節約することができる。
(9)、機械は専用送料と送料機構を備えている。製品の加工過程中に全自動で材料を送り、異常が発生すると自動的に警報を鳴らし、手動で材料を上下することに手動介入する必要がなく、作業効率を大幅に向上させる!
(10)、粉塵吸引と集塵システムを搭載してレーザー加工過程で発生した除去粉塵を回収し、機械光学部品と光学伝送システムと生産現場を汚染されないようにする
(11)レーザー微細加工システム専用制御ソフトウェア、ソフトウェアはDXF DWG形式ファイル導入図形をサポートし、全過程コンピュータソフトウェア自動制御、材料送り機構製品の自動材料送り、CCD自動ターゲットの自動位置決め、振動鏡をスキャンして自動加工、加工過程で発生した粉塵集塵システム自動抽出の全プロセスソフトウェア自動制御操作は簡易で、機械全体の性能は安定で、長期24時間無停止運転が可能である。
技術仕様パラメータ
シーケンス番号 |
プロジェクト |
STL-5030 Iレーザ微細加工システム技術仕様書 |
1 |
レーザタイプ |
1064 nmピコ秒フェムト秒固体レーザ |
2 |
最大レーザパワー |
50 W 200 Khz(10 psパルス幅) |
3 |
レーザ最小焦点スポット |
10um |
4 |
レーザ単回最大動作範囲 |
50*50MM |
5 |
レーザスライスの最大動作範囲 |
|
6 |
レーザ切断深さ |
0.05-0.1mm |
7 |
レーザ切断精度 |
±15um |
8 |
へりくずれ |
<10um |
9 |
すんぽうごさ |
±80um |
10 |
レーザスクライブ位置決め精度 |
≤±3um |
11 |
レーザスクライブ速度 |
最大スクライブ速度≦800 mm/s (製品の厚さによる) |
12 |
XYプラットフォームの最大移動速度 |
800 mm/S 1 G加速度 |
13 |
XYプラットフォーム位置決め精度 |
≦±3 um(300 mmストローク範囲内) |
14 |
XYプラットフォーム繰返し精度 |
≦±1 um(300 mmストローク範囲内) |
15 |
CCD位置決め精度 |
1000万画素12 mm視野範囲≦±3 umはマルチターゲットビットの任意設定機能をサポートする |
16 |
最小曲線半経 |
0.5mm |
17 |
ユニット全体の電力供給 |
4.5 KW/AC 220 V/50 Hz(換気システム含む) |
18 |
れいきゃくほうしき |
すいれい |
19 |
外観寸法(縦X幅X高さ) |