JV-QC3 高分解能X線回折計

高精細な技術指標、迅速に製品の品質制御を自動化する

半導体材料の構造パラメータ測定と生産品質制御のために設計された

製品の概要

JV−QC 3はブルック半導体部門が発売した新型半導体生産品質制御装置で、化合物半導体産業のために設計された生産品質制御型高解像度X線回折計である。

ブルックテクノロジー社の半導体部門の品質制御型（QC）デバイスの開発には30年以上の歴史があり、Bede QC 200モデルはQC 3モデルの前身として、Si、GaAs、InP、GaN、その他の関連半導体基板またはエピタキシャル層材料のテストと生産制御が世界的に広く応用されている。

製品の特徴

・高解像度X線回折試験技術の部分的または完全な自動化を実現し、顧客製品の特定のニーズに応じて設計専用の自動制御プログラムと品質制御パラメータをカスタマイズすることができる。

●顧客の要求に応じて自動化ロボットアームを配置し、半導体ウェハの自動搭載を実現し、生産ラインでテストプロセスの全自動化を実行することができる。

●複数のウェハを一度に同時に置くことができ、単一の自動化プログラムはすべてのウェハテストを完了し、例えば直径100 mmウェハ、サンプル皿に4枚以上を同時に置くことができる。制御ソフトウェアは、サンプルディスク上のすべてのウェハに対して順次、試験プログラムメニューを実行することができ、それによって人工操作の時間を削減し、試験効率を高めることができる。

製品の利点

・半導体材料の高分解能X線回折に集中し、他のX線試験技術を両立するために分解能に対する要求を低減しない。

・X線の強度は、前世代の品質制御型機器に比べて向上している。同じ試験速度の場合、試験精度はより高い、同じ試験精度の条件下では、試験速度はより速い。

●設備及び付属品の購入と維持コストを削減する。

・より低いランニングコスト。

●「XRG Protect」技術は、X線光管の使用寿命を効果的に延長することができる。

●環境に配慮したグリーン動作モードで、待機時にエネルギー消費を効果的に低減する。

●ウェハの転載を自動化するためのロボットアームを提供し、複数のロット式の同時試験機能を備え、生産試験効率を提供する。

●操作が簡単で、専門家が操作する必要はありません。

・ウェハのアライメント、データ収集と分析を完全に自動化する。

・自動化データ適合解析ソフトウェア。

●顧客が生産ラインを遠隔制御できるデータ収集と結果報告

技術応用

ちょくせつそくていはかるそして多くのレイヤーエピタキシャル膜構造のエピタキシャルレイヤー成分、緩和度とひずみ

自動コリメートウエハ、自動試験、自動分析データ、自動出力試験結果

Bruker JV-RADSソフトウェア（Bede RADS）を用いた回折データフィッティング解析の自動化

化合物半導体材料の対称幾何、非対称幾何及び傾斜対称幾何のX線回折を実現できる

詳細なデータインスタンスまたは詳細なパラメータは、弊社にお問い合わせください。